厦门市海沧区双埕路123号
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| 注册资本 | 注册时间 | 公司状态 |
| 58100.292万人民币 | 2018-05-30 | 存续 |
| 工商注册号 | 350299400019847 | 组织机构代码 | MA31R071-3 | |
| 统一信用代码 | 91350200MA31R0713J | 公司类型 | 其他有限责任公司 | |
| 纳税人识别号 | 91350200MA31R0713J | 行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 营业期限 | 2018-05-30至2068-05-29 | 核准日期 | 8480-41-80 | |
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 | 英文名称 | Xiamen Jinbai Semiconductor Co., Ltd | |
| 注册地址 | 厦门市海沧区双埕路123号 | |||
| 经营范围 |
集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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厦门市海沧区双埕路123号
| 发布日期 | 招聘职位 | 月薪 | 学历 | 工作经验 | 地区 | 详情 |
| 2025-06-16 | PQE工程师 | 8001－10000元/月 | 本科 | 3-5年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-06-13 | 设备维修助理工程师 | 7001－9000元/月 | 大专 | 5-10年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-06-13 | 生产主管/助理主管（印刷） | 6001－9000元/月 | 大专 | 1-3年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-06-09 | 技术员（化学实验室） | 5001－6000元/月 | 高中/职高/中专 | 1年以下 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-05-22 | 销售工程师 | 9001－15000元/月 | 本科 | 10年以上 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-05-21 | 日语客户服务代表 | 6001－8000元/月 | 大专 | 1-3年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-05-09 | 研发（副）经理 | 15001－20000元/月 | 本科 | 10年以上 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-04-18 | 设备维修工程师 | 9001－12000元/月 | 高中/职高/中专 | 3-5年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-04-18 | 设备维修技术员 | 6001－8000元/月 | 高中/职高/中专 | 1-3年 | 厦门市 | 详情 |
| 2025-04-03 | 消防控制室操作人员 | 5001－7000元/月 | 高中/职高/中专 | 1-3年 | 厦门市 | 详情 |
| 发布日期 | 项目 | 采购人 | 省份地区 | 招标类型 | 供应商 | 中标金额 |
| 2025-03-28 | 废水总排口仪表定期维保-竞价公告 | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 招标公告 | - | - |
| 2025-03-13 | 阿特拉斯空压机维保-竞价公告 | 厦门金柏半导体有限公司 | - | 招标公告 | - | - |
| 2025-03-07 | 阿特拉斯空压机保养-竞价公告 | 厦门金柏半导体有限公司 | - | 招标公告 | - | - |
| 2025-01-24 | 厦门金柏半导体有限公司洁净车间改造工程-招标公告-投标邀请 | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 招标公告 | - | - |
| 2025-01-08 | 厦门金柏半导体有限公司0.360MW分布式光伏项目县级权限内企业境内投资项目备案 | 无（公告未提及招标单位相关内容） | 福建省 | 拟建项目 | - | - |
| 2025-01-08 | 厦门金柏半导体有限公司0.360MW分布式光伏项目2501-350205-06-01-813247 | - | 福建省 | 拟建项目 | 厦门金柏半导体有限公司 | - |
| 2025-01-07 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目有机排废气增容-招标公告-投标邀请 | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 招标公告 | - | - |
| 2024-10-14 | 1#主厂房内部新增隔间装修及消防改造 | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 拟建项目 | - | - |
| 2024-10-12 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工） | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 招标公告 | - | - |
| 2024-10-10 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）答疑一 | 厦门金柏半导体有限公司 | 福建省 | 招标公告 | - | - |
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